Leistungsmodul für Halbleiterrelais von Omron für GG3PA Reihe, 60 A Austauschmodul - erspart kompletten Wechsel des Halbleiterrelais.
Kompakte Halbleiterrelais mit integriertem Kühlkörper
Austauschmodul ohne Wechsel von Body und Kühlkörper
• Kompakte Bauweise durch optimales Kühlkörperdesign. • Schraub- oder DIN-Schienenmontage. • Integrierte Verbindungsklemmen ermöglichen eine Montage dicht aneinander (ausgenommen G3PA-260B-VD und G3PA-450B-VD-2). • Verwendbar für 3-phasige Lasten. • Austauschbare Leistungsmodule. • Entspricht VDE 0160 (Berührungsschutz), Isolationsprüfspannung zwischen Eingang und Last: 4000 V. • Entspricht VDE 0805, IEC 950. • Zertifiziert durch UL, CSA und VDE (verstärkte Isolierung).